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电器陶瓷在LED散热中的应用特点如何?

编辑:宜兴市凯宏陶瓷有限公司  时间:2017-06-13

  电器陶瓷由于节电、环保、长寿命,而被公认为下一带照明技术,将取代现有的各种照明技术。但LED有80%之多的电能转化为热能, LED散热是个最大的问题,成了普及LED照明灯的瓶颈。随着LED功率的升高,热的特性对LED的影响越来越显著,不但会使器件寿命急剧衰减,还会严重影响LED的波长,功率,光通量等参数,制约着LED行业的发展。

   

  由于电器陶瓷的功率型器件发热量大,普通的PCB板无法承受散热需要,而是焊接或胶黏在铝基板上。 铝基板是芯片的载体,是连接LED与散热器的桥梁,地位十分重要。目前大多数的主流LED灯具中都采用了铝基板。铝基板的结构分三层,由铜箔(电路载体)、导热绝缘层及铝板组成,铝基板上层为铜箔焊接器件用,下层为铝的基板起散热作用,热阻还是比较大。

  电器陶瓷的导热系数越高、热传递面积越大,传输的距离越短,那么热传导的能量就越高,也就越容易带走热量。然而大多数的铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性,这样就使得热量不能从LED传导到铝基板,无法使整个散热通道畅通。由于铝基板中间有隔离铜与铝板的绝缘层,所以热阻大就是这一层绝缘材料。




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